機電包裝木箱模塊化開發(圖文)
時間：2017-05-16 16:13:22 點擊： 次
機電包裝木箱模塊化開發
機電產品包裝使用廣，泛的框架木箱等一一次性木箱，由于內裝物尺寸千差萬別。木箱構
件尺寸隨之變化規格繁雜，給備料、制造、組裝和物料管理帶來許多麻煩。開發模塊式
木箱已經成為木包裝企業亟待研究解決的重大課題。
例如，目前廣泛使用的標準木質箱式托盤的尺寸一般只是1200～°
iloomnt，如果能將兩個這樣的箱式托盤適當修改結構，使用特殊連接件拼裝起來，便可
形成二個尺寸更大的2400mm 的木箱，從而可以大幅度降低
大型木箱包裝
的制造與管理成本。
模塊化木箱尺寸系列的劃分。適應模塊化木箱的構件設計和連接件結構的研發等課題
需要投入大量人力物力進行深層次的開發，為發展我國標準化、通用化、系列化、專業化
與規模化的木包裝系統奠定基礎。
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